隨著科技的發(fā)展，半導(dǎo)體，集成電路，微電子領(lǐng)域的電子元器件制作工藝越來(lái)越復(fù)雜，工藝成本越來(lái)越高。為了對(duì)工藝質(zhì)量進(jìn)行有效控制和失效分析，產(chǎn)品的實(shí)時(shí)檢測(cè)，尤其是針對(duì)器件的不可見(jiàn)部分（器件中的微裂縫、微小的氣隙及空洞等）的檢測(cè)，需要一種必要的技術(shù)手段。

 
    電子產(chǎn)品電子元器件的內(nèi)部缺陷，如裂紋、分層和氣孔等，可能會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效。所以在電子產(chǎn)品裝配的整個(gè)過(guò)程中，檢測(cè)器件在裝配前是否存在內(nèi)部缺陷是個(gè)非常關(guān)鍵的問(wèn)題。 
      超聲掃描顯微鏡就是為這些檢測(cè)服務(wù)的一種最重要的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，可以識(shí)別出含有缺陷的器件，避免增加后續(xù)加工生產(chǎn)成本，從而提高裝配線的合格率。通過(guò)圖像對(duì)比度可以判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

技術(shù)指標(biāo):

系統(tǒng)特性

整機(jī)尺寸：1.8m×1.3m×1.55m

最大掃描范圍：900mm×600mm×250mm；

典型掃描耗時(shí)：小于40s（測(cè)試條件：掃描區(qū)域10mm×10mm，分辨率50um）；

最大掃描速度：500mm/s；

圖像推薦分辨率：1～4000um；

厚度檢測(cè)范圍（根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配）

Ag材料：                              Cu材料：

0.3 ~ 1.5mm（25MHz探頭）；             0.5 ~ 1.4mm（25MHz探頭）；

1.0 ~ 4.0mm（15MHz探頭）；             1.2 ~ 3.7mm（15MHz探頭）；

重復(fù)定位精度：X/Y≤±0.02mm，Z≤±0.02mm

3.2 軟件功能

3.2.1 常規(guī)軟件功能

一鍵校準(zhǔn)、手動(dòng)掃描（A/C掃描模式）、批量掃描、導(dǎo)出報(bào)告、探頭切換、強(qiáng)度檢測(cè)、相位檢測(cè)、厚度檢測(cè)、斷層檢測(cè)。