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超聲掃描顯微鏡 水浸超聲波探傷儀
隨著科技的發(fā)展，半導(dǎo)體，集成電路，微電子領(lǐng)域的電子元器件制作工藝越來(lái)越復(fù)雜，工藝成本越來(lái)越高。為了對(duì)工藝質(zhì)量進(jìn)行有效控制和失效分析，產(chǎn)品的實(shí)時(shí)檢測(cè)，尤其是針對(duì)器件的不可見部分（器件中的微裂縫、微小的氣隙及空洞等）的檢測(cè)，需要一種必要的技術(shù)手段。
電子產(chǎn)品電子元器件的內(nèi)部缺陷，如裂紋、分層和氣孔等，可能會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效。所以在電子產(chǎn)品裝配的整個(gè)過(guò)程中，檢測(cè)器件在裝配前是否存在內(nèi)部缺陷是個(gè)非常關(guān)鍵的問(wèn)題。
超聲掃描顯微鏡就是為這些檢測(cè)服務(wù)的一種最重要的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，可以識(shí)別出含有缺陷的器件，避免增加后續(xù)加工生產(chǎn)成本，從而提高裝配線的合格率。通過(guò)圖像對(duì)比度可以判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。
機(jī)電特性：
機(jī)電特性 | 規(guī)格型號(hào) |
整機(jī)尺寸 | 1000mm×900mm×1400mm |
水槽尺寸 | 620mm×400mm×150mm |
有效掃描范圍 | 500mm×280mm×120mm |
最大掃描速度 | 800mm/s |
圖像推薦分辨率 | 1～4000um |
定位精度 | X/Y≤±0.5μm，Z≤±5μm |
重復(fù)定位精度 | X/Y≤±0.01mm，Z≤±0.02mm |
半導(dǎo)體芯片封裝分層檢測(cè)：
測(cè)量能力 | 能力描述 |
標(biāo)準(zhǔn)塊測(cè)量誤差 | 測(cè)量機(jī)械加工的標(biāo)準(zhǔn)塊，在軟件進(jìn)行強(qiáng)度校準(zhǔn)的前提下，超聲檢測(cè)多次測(cè)量誤差在±1%。 |
工件測(cè)量誤差 | 選取TO系列、SOT系列、SOP等系列工件，采用同一處方且檢測(cè)量程不變的情況下分別調(diào)整增益22dB、26dB、30dB進(jìn)行檢測(cè)，三次檢測(cè)結(jié)果釬著率差值在±1%以內(nèi)。 |
厚度測(cè)量范圍 | Epoxy材料： Cu材料： 0.5 ~ 2mm（50MHz探頭） 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探頭） 1.0 ~ 4.0mm（15MHz探頭） 1.2 ~ 3.7mm（15MHz探頭） 注：根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配探頭 |
缺陷識(shí)別能力 | 在測(cè)量系統(tǒng)厚度能力范圍內(nèi)，被測(cè)材料聲速在標(biāo)準(zhǔn)材料聲速±5%以內(nèi)的情況下，且超聲入射表面為平面的被測(cè)產(chǎn)品的水平方向的結(jié)合缺陷的識(shí)別能力為0.15毫米（15MHz、25MHz探頭）和0.07毫米（50MHz探頭）。 |
金剛石測(cè)厚及內(nèi)部缺陷檢測(cè)
測(cè)量能力 | 能力描述 |
標(biāo)準(zhǔn)塊測(cè)量誤差 | 測(cè)量機(jī)械加工的標(biāo)準(zhǔn)塊，在軟件進(jìn)行強(qiáng)度校準(zhǔn)的前提下，超聲檢測(cè)多次測(cè)量誤差在±1%。 |
工件測(cè)量誤差 | 超聲檢測(cè)和影像儀檢測(cè)對(duì)比 等距取10個(gè)以上檢測(cè)點(diǎn)，90%點(diǎn)的誤差在±0.05mm內(nèi)。 超聲檢測(cè)重復(fù)測(cè)量 取10個(gè)檢測(cè)點(diǎn)，重復(fù)測(cè)量3次，90%點(diǎn)的誤差在±0.05mm內(nèi)。 |
厚度測(cè)量范圍 | 復(fù)合片 金剛石材料： 硬質(zhì)合金材料： 0.3 ~ 3mm（50MHz-75MHz探頭）； 0.8 ~ 6mm（50MHz-75Mhz探頭） 石油片 金剛石材料： 0.3 ~ 3mm（50MHz探頭） 注：根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配探頭 |
缺陷識(shí)別能力 | 在測(cè)量系統(tǒng)厚度能力范圍內(nèi)，被測(cè)材料聲速在標(biāo)準(zhǔn)材料聲速±5%以內(nèi)的情況下，且超聲入射表面為平面的被測(cè)產(chǎn)品的水平方向的結(jié)合缺陷的識(shí)別能力為0.15毫米（50MHz探頭）。 |
水冷散熱板焊接缺陷檢測(cè)
測(cè)量能力 | 能力描述 |
標(biāo)準(zhǔn)塊測(cè)量誤差 | 測(cè)量機(jī)械加工的標(biāo)準(zhǔn)塊，在軟件進(jìn)行強(qiáng)度校準(zhǔn)的前提下，超聲檢測(cè)多次測(cè)量誤差在±1%。 |
工件測(cè)量誤差 | 指定的釬焊水冷板重復(fù)掃描至少五次，評(píng)估每次掃描釬著率波動(dòng)范圍小于5% |
厚度測(cè)量范圍 | Al材料： 0.6 ~ 20mm（10MHz-50MHz探頭） 注：根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配探頭 |
缺陷識(shí)別能力 | 在測(cè)量系統(tǒng)厚度能力范圍內(nèi)，被測(cè)材料聲速在標(biāo)準(zhǔn)材料聲速±5%以內(nèi)的情況下，且超聲入射表面為平面的被測(cè)產(chǎn)品的水平方向的結(jié)合缺陷的識(shí)別能力為0.3毫米（25MHz探頭）。 |
低壓電器焊接缺陷檢測(cè)
測(cè)量能力 | 能力描述 |
標(biāo)準(zhǔn)塊測(cè)量誤差 | 測(cè)量機(jī)械加工的標(biāo)準(zhǔn)塊，在軟件進(jìn)行強(qiáng)度校準(zhǔn)的前提下，超聲檢測(cè)多次測(cè)量誤差在±1%。 |
工件測(cè)量誤差 | 選取合金銀觸點(diǎn)工件，采用同一處方且檢測(cè)量程不變的情況下分別調(diào)整增益22dB、26dB、30dB進(jìn)行檢測(cè)，三次檢測(cè)結(jié)果釬著率差值在±1%以內(nèi)。 |
厚度測(cè)量范圍 | Ag材料： Cu材料： 0.3 ~ 1.5mm（25MHz探頭） 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探頭） 1.0 ~ 4.0mm（15MHz探頭） 1.2 ~ 3.7mm（15MHz探頭） 注：根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配探頭 |
缺陷識(shí)別能力 | 在測(cè)量系統(tǒng)厚度能力范圍內(nèi)，被測(cè)材料聲速在標(biāo)準(zhǔn)材料聲速±5%以內(nèi)的情況下，且超聲入射表面為平面的被測(cè)產(chǎn)品的水平方向的結(jié)合缺陷的識(shí)別能力為0.15毫米（15MHz、25MHz探頭）和0.22毫米（10MHz探頭）。 |
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